Bocoran Xiaomi Mi 9: Tanam Snapdragon 855 Hingga Usung 3 Kamera

0
421
Penampakan Xiaomi Mi 9. (Dok. Xiaomi)

Berempat.com – Belum lama ini tersiar bocoran smartphone terbaru Xiaomi yang akan segera melantai, yakni Mi 9. Bocoran tersebut diunggah oleh para petinggi Xiaomi melalui media sosial.

Melansir dari Phone Arena, Minggu (17/2), bos besar Xiaomi, Lei Jun menjadi salah satu yang turut mengunggah bocoran spek Mi 9 melalui media sosial. Lei mengunggah tabel perbandingan layar bagian bawah Mi 9 yang dikurangi 40% sehingga menjadi 3,6 milimeter.

Melalui unggahannya, Lei menegaskan bahwa Mi 9 akan lebih kecil dari Vivo X23 (3,8 milimeter) dan Huawei nova 4 (3,9 milimeter).Selain itu, Mi 9 juga akan memakai in-display fingerprint scanner atau sensor pemindai sidik jari yang ditanam di dalam layar.

Kemudian, Xiaomi pun kabarnya sudah membenarkan akan menggunakan chipset terbaru dan terkuat dari Qualcomm, Snapdragon 855, demikian tertulis di laman XDA.

Mi 9 juga akan mengusung 3 kamera belakang dengan kamera utama beresolusi 48MP, demikian yang diunggah oleh Manajer Produk Xiaomi Wang Teng Thomas. Adapun kamera utama 48MP akan didukung oleh sensor Sony IMX586, lensa wide-angle, bukaan f/1.75 dan ukuran piksel 0,8 mikronmeter.

Sementara kamera kedua berupa lensa telephoto resolusi 12MP yang dapat diperbesar dua kali secara optikal, bukaan f/2.2 dan ukuran piksel 1.0 mikronmeter. Dan kamera ketiga merupakan lensa wide-angle 117 derajat, bukaan f/2.2 dan ukuran piksel 1.0 mikronmeter.

Lalu, untuk kamera depan diperkuat resolusi 20MP yang memiliki fitur beauty berbasis kecerdasan buatan.

Xiaomi melindungi kamera belakang Mi 9 dengan kaca safir, sementara keseluruhan bodi terbuat dari baja tahan karat atau stainless steel.

Adapun beberapa warna yang akan disedikan Xiaomi meliputi gradasi biru, gradasi merah muda, biru solid, dan hitam atau abu-abu solid.

LEAVE A REPLY

Please enter your comment!
Please enter your name here

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.